賽斯拜克中國(guó)核心技術(shù)品牌 博士專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì) 18年專注高光譜
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來(lái)源：賽斯拜克 發(fā)表時(shí)間：2023-06-27 瀏覽量：574 作者：awei
高光譜成像儀將將成像技術(shù)與光譜技術(shù)相結(jié)合，探測(cè)目標(biāo)的二維幾何空間及一維光譜信息，獲取高光譜分辨率的連續(xù)、窄波段的圖像數(shù)據(jù)，具有廣泛的用途和發(fā)展前景。在選購(gòu)和使用高光譜成像儀時(shí)，了解各個(gè)參數(shù)的含義是非常重要的。以下是一些常見(jiàn)的參數(shù)及其含義：
| 光源 | 光源是提供光線的部分，可以是可見(jiàn)光、紅外線或其他波長(zhǎng)的光線。常見(jiàn)的光源包括白熾燈、激光器等。 |
| 光學(xué)系統(tǒng) | 光學(xué)系統(tǒng)是將光線聚焦并將其傳遞到樣本上的部分。它包括透鏡、反射鏡、光譜選擇器等元件，用于束縛、分光和定位光線。 |
| 樣本臺(tái) | 樣本臺(tái)是放置樣品的平臺(tái)，樣本通常以固體、液體或氣體的形式存在。 |
| 探測(cè)器 | 探測(cè)器是接收光線并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的組件。常用的探測(cè)器包括CCD（Charge-Coupled Device）和CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等。 |
| 光譜儀 | 光譜儀是測(cè)量和分析光譜的裝置。它將接收到的光線按照不同波長(zhǎng)分散開(kāi)來(lái)，并通過(guò)探測(cè)器進(jìn)行測(cè)量，得到光譜信息。 |
| 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) | 數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)用于收集、處理和分析從探測(cè)器獲取的光譜數(shù)據(jù)。它可以包括計(jì)算機(jī)、軟件和算法等。 |
| 光譜分辨率 | 指高光譜成像儀能夠識(shí)別和捕捉到多少不同波長(zhǎng)的光譜信息。通常用波長(zhǎng)范圍表示，例如 200-1000 納米。 |
| 靈敏度 | 指高光譜成像儀在單位面積上能夠檢測(cè)到的最小光信號(hào)強(qiáng)度。單位是坎德拉（cd/m2）。 |
| 噪聲等效值（NEQ） | 指高光譜成像儀在觀測(cè)過(guò)程中產(chǎn)生的噪聲與等效信號(hào)噪聲之比。 |
| 信噪比（SNR） | 指高光譜成像儀在觀測(cè)過(guò)程中信號(hào)與噪聲之間的比率。通常用分貝（dB）表示。 |
| 像素分辨率 | 指高光譜成像儀在觀測(cè)過(guò)程中所能捕捉到的最小像素大小。 |
| 探測(cè)器類型 | 指高光譜成像儀使用的探測(cè)器類型，如 CCD、CMOS 等。 |
| 像素大小 | 指高光譜成像儀中每個(gè)像素的大小，一般以納米為單位。 |
| 光譜范圍 | 指高光譜成像儀能夠捕捉到的光譜范圍，通常涵蓋從紅外到近紅外范圍。 |
| 重復(fù)頻率 | 指高光譜成像儀在觀測(cè)過(guò)程中，探測(cè)器或像素重生的頻率。 |
| 濾波器 | 指高光譜成像儀用于選擇和隔離不同波長(zhǎng)范圍的濾波器。 |
除此之外，對(duì)于高光譜成像儀來(lái)說(shuō)還有一些很重要的參數(shù)，下圖為SC系列高光譜成像儀詳細(xì)參數(shù)，僅供參考。
| 高光譜成像儀 | ||||
| 型號(hào) | SC200 | SC220 | SC230 | SC250 |
| 參數(shù) | 可見(jiàn)光高光譜成像儀 | 可見(jiàn)近紅外高光譜成像儀 | 可見(jiàn)近紅外高光譜成像儀 | 近紅外高光譜成像儀 |
| 分光方式 | 透射光柵 | 透射光柵 | 透射光柵 | 透射光柵 |
| 光譜范圍 | 400-700nm | 400-1000nm | 400-1000nm | 900-1700nm |
| 光譜波段數(shù) | 600(1x),300(2x),150(4x) | 1200(1x),600(2x),300(4x) | 1100(1x),550(2x),275(4x) | 256 |
| 光譜分辨率 | 優(yōu)于2.5nm | 優(yōu)于2.5nm | 優(yōu)于2.5nm | 優(yōu)于6nm |
| 狹縫寬度 | 25μm | 25μm | 20μm | 30μm |
| 透射效率 | >60% | >60% | >60% | >60% |
| F數(shù) | F/2.6 | F/2.6 | F/2.6 | F/2.0 |
| 探測(cè)器 | CMOS | CMOS | CMOS | InGaAs |
| 空間像素?cái)?shù) | 1920(1x),960(2x),480(4x) | 1920(1x),960(2x),480(4x) | 1600(1x),800(2x),400(4x) | 320 |
| 像素尺寸 | 5.86 μm | 5.86 μm | 9 μm | 30 μm |
| 有效像素位深 | 12bits | 12bits | 12bits | 14 bits |
| 標(biāo)配鏡頭焦距 | 25mm | 25mm | 25mm | 25mm |
| 工作距離 | 200mm-∞ | 200mm-∞ | 200mm-∞ | 200mm-∞ |
| 縱向視場(chǎng)角（FOV） | ＞25° | ＞25° | ＞25° | ＞21° |
| 圖像分辨率 | 1920*1920 | 1920*1920 | 1600*1600 | 320*320 |
| 采集速度 | ≤15s | ≤15s | ≤10s | ≤5s |
| 雜散光 | ＜0.5% | ＜0.5% | ＜0.5% | ＜0.5% |
| 數(shù)據(jù)接口 | USB 3.0 | USB 3.0 | USB 3.0 | GigE |
| 鏡頭接口 | C-Mount | C-Mount | C-Mount | C-Mount |
| 可選焦距 | 8mm/16mm/25mm/35mm | 8mm/16mm/25mm/35mm | 8mm/16mm/25mm/35mm | 8mm/16mm/25mm/35mm |
| 供電方式 | 內(nèi)置電池，外接電源 | 內(nèi)置電池，外接電源 | 內(nèi)置電池，外接電源 | 內(nèi)置電池，外接電源 |
| 輔助成像 | 內(nèi)置輔助相機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)掃描區(qū)域的監(jiān)控 | 內(nèi)置輔助相機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)掃描區(qū)域的監(jiān)控 | 內(nèi)置輔助相機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)掃描區(qū)域的監(jiān)控 | 內(nèi)置輔助相機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)掃描區(qū)域的監(jiān)控 |
| 重量 | 小于4kg | 小于4kg | 小于4kg | 小于7kg |
| 尺寸 | 長(zhǎng)（不含鏡頭）*寬*高（不含腳墊） 297*156*126mm | 長(zhǎng)（不含鏡頭）*寬*高（不含腳墊） 297*156*126mm | 長(zhǎng)（不含鏡頭）*寬*高（不含腳墊） 297*156*126mm | 長(zhǎng)（不含鏡頭）*寬*高（不含腳墊） 297*156*126mm |
| 工作溫度 | ‘0-40℃ | ‘0-40℃ | ‘0-40℃ | ‘0-40℃ |
| 存儲(chǔ)溫度 | ‘0-50℃ | ‘0-50℃ | ‘0-50℃ | ‘0-50℃ |
| 軟件 | 采集軟件+SDK | 采集軟件+SDK | 采集軟件+SDK | 采集軟件+SDK |
| 包裝 | 定制包裝箱 | 定制包裝箱 | 定制包裝箱 | 定制包裝箱 |
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